Toggle navigation
首页
半导体
TGV资讯
芯片设计
制造/封测
设备/材料
新技术/产品
产业项目
投/融资
政策要闻
芯人物
芯闻快讯
系统应用
汽车电子
人工智能
通信网络
医疗电子
消费电子
工业电子
安防电子
量子科技
量子计算
量子通信
量子测量
资源库
数据报告
会议论文集
产品库
系统应用
技术
制造/工艺
封装测试
设备
材料
零部件
光伏/显示
会议报名
2026年电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
先进封装可靠性技术暨互连材料大会（CAPRT-IM2025）
会员
中心
登录
注册
首页
半导体
半导体
默认
浏览次数
发布时间
晶合集成：拟募资95亿用于28纳米等项目，科创板IPO获批复
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
华润微收购润新微电子34.6%股份！李虹担任董事长
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
士兰微：拟30亿投建汽车级功率模块封装项目
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
南亚新材：拟4.256亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
琻捷电子收购聚洵半导体，引领汽车传感芯片在智能化方向
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
用于年产180万片12吋硅外延片、600万片6吋硅抛光片项目等，立昂微拟募资约33.9亿元
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
默克最大电子项目落户张家港，加速投资中国半导体产业
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
合见工软超强融资11亿，开发多款EDA产品解决方案应对芯片开发挑战
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
芯片史上最大收购案！解密博通 610 亿美元收购 VMware，陈福阳与戴尔只用了一次会面
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
斥资122.5亿欧元！西班牙宣布半导体投资计划
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
【功率器件】年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资13亿元，瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目签约落户苏州
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资10亿，青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资138.72亿元！山东有研艾斯12英寸硅片、有研亿金高纯溅射靶材等项目集中开工
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
华虹半导体上市获批准
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资30亿！沃格光电Mini LED背光模组和芯片板级封装载板项目签约
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
募资4.98亿用于用于NOR Flash、NAND Flash等项目 芯天下IPO申请获受理
投/融资
2022年07月23日
0 点赞
0
评论
0 浏览
加载更多
立即
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
返回
顶部
