恩达通总部及全球光学研发生产基地项目签约光谷
据消息，10月20日，武汉恩达通科技有限公司（简称“恩达通”）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球光学研发生产基地项目
广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
据消息，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。
总规模236亿元，湖北6只光电子信息产业基金落地
据消息，10月20日，财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露，湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台，打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
丰田计划向日本Rapidus追加投资
日前，丰田汽车表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
据消息，10月15日，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
据消息，近日，江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》，姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组
据消息，在今日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全
国产光刻胶通过量产验证
据中国光谷官微消息，近日，武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。
纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合
据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗
据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗
