路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约
该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个
英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
WSTS：2024年全球半导体市场预计增长 13.1%
展望 2024 年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长 13.1%，估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动，该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右，较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将实现个位数增长率
优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！
近日优睿谱宣布，公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。
下一代 CFET 晶体管悄然而至，英特尔台积电布局未来
据外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程
通富超威：高性能运算芯片封测及先进封装产业化项目奠基，计划2023年首期建成投产
该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。
小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资
近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署
甬矽电子：拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目
此次项目的实施，将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势，满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求，有效缓解公司的产能及交期压力，并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元
当地时间12月12日，国际半导体产业协会SEMI发布了《年终总半导体设备预测》报告
振华风光：登陆科创板市值破200亿！向IDM半导体垂直整合型公司模式转型！
此次振华风光科创板IPO，计划募资12亿元加码主业。其中，9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化提速共振下，国产化需求将带来更多市场增量，公司或将迎来重要的战略机遇期
韩国专家委员会：LK-99未表现出迈斯纳效应 无法证明是超导体
韩国超导低温学会认为，目前没有充分证据证明先前韩国团队声称发现的“LK-99”就是“室温常压超导体”，因为它不具备超导体特征之一的“迈斯纳效应”。
中微公司声明：被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响
中微公司强调，此次，公司将通过有效措施，充分证明公司不是涉军企业，以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。
芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案
与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。
美光科技台中四厂正式启用，布局先进探测与封装测试
该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地
