ICEPT2026：ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！· 主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS· 承办单位：西
