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IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

IC-SRDI2026:高盛：台积电2027年或涨价近10%！AI ASIC将超越GPU、PCB与ABF恐成新瓶颈

AI热潮持续推升半导体产业需求，即使近期科技股涨多后面临修正压力，市场对AI基础建设的长期展望依旧乐观。高盛近日在一场闭门会议中指出，随着AI算力需求持续扩张，台积电或在2027 再度调涨先进制程与先进封装价格，定制化AI芯片AI ASIC增长动能也将进一步超越GPU，而PCB、ABF载板等供应链则可能因良率与产能限制，成为下一波市场关注焦点。报告指出，市场近期投资气氛转趋保守，主要反映两项疑虑，
芯闻快讯 2026年08月03日
IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资，量产延至2028年后

据报道，由于客户对原型产品的可靠性评估受阻，三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此，三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟，相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露，GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底，订单似乎即将下达，但现在很难预测何时恢复，”一位业内人士表示，“订单计划已经
芯闻快讯 2026年08月14日
IC-SRDI2026：基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

IC-SRDI2026：基本半导体斥资1.933亿元建设碳化硅模块封装产线基地

7月28日，基本半导体发布公告，宣布公司于2026年7月27日（交易时段后）与承包商订立工程总承包合约，将建设位于深圳市坪山区的碳化硅模块封装产线基地，合约总价为人民币1.933亿元（含税）。公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。承包商为中国建筑第二工程
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

7月1日，比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图，完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案，IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配，散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期：从纳米迈入埃米时代，器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

IC-SRDI2026:《财富》中国500强：中芯国际、北方华创、通富微电等25家半导体/电子元件企业上榜

7月21日，财富中文网发布2026年《财富》中国500强排行榜。该榜单覆盖上市和非上市企业，上榜的500家中国公司2025年合计实现营业收入14.26万亿美元，同比增长约0.3%；净利润达到7949亿美元，同比增长约5%，今年的上榜营收门槛约为35.4亿美元。在半导体、电子元件领域，共有25家企业进入榜单，2025年合计实现营业收入3228.7亿美元，合计净利润663.2亿美元。25家企业覆盖晶圆
芯闻快讯 2026年07月22日
IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂

据越南地方政府消息，LG Innotek将在越南投资10亿美元，建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂，该工厂已获准在海防市建设，预计将于2027年投产，2028年实现量产。LG Innotek表示，公司计划生产芯片基板，例如球栅阵列（BGA）和系统级封装（SiP）模块。LG Innotek专注于半导体相关组件，主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示，拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩
芯闻快讯 2026年07月09日
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