ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
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ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年
据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
ICEPT2026:苏州纳米所孙钱团队在第38届功率半导体器件和集成电路国际会议发表两项研究进展
在日前举行的功率半导体领域顶级会议IEEE ISPSD 2026上，中国科学院苏州纳米所孙钱研究员团队连续发表了两项研究进展。针对高压GaN功率器件在工程应用中长期面临的“栅极阈值电压漂移”和“导通电阻居高不下”两大瓶颈，团队从物理机制与器件结构出发给出了创新解决方案。工作1： 借助AlGaN势垒层中的GaN插入层导流释放动态积累空穴，显著提升p-GaN栅极动态稳定性p-GaN栅增强型高电子迁移率
ICEPT2026：GlaSSEM的玻璃基板2027年全面量产
GlaSSEM，是三星电机与日本住友化学集团全资子公司东宇精化合资成立的，双方签署了一项最终协议，成立合资企业生产玻璃芯，这是一种下一代玻璃基材的关键材料。GlaSSEM，代表玻璃、三星、住友、电子和材料。[Samsung（三星）、Sumitomo（住友）、Electronic（电子）以及 Materials（材料）的首字母组合而成。
ICEPT2026:Omdia预测2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%
7月7日，Omdia发布2026年第二季度《半导体应用领域市场预测工具-中国地区》报告，大幅上修中国半导体市场预期。报告显示，2026年中国半导体市场规模预计同比增长92.9%，达8120.8亿美元，较此前预测上调2656亿美元（增幅48.6%）。其中，存储芯片市场规模预计达4496亿美元，同比暴涨262.9%，市场份额从2025年的29.4%跃升至2026年的55.4%。报告指出，AI基础设施建
ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%
据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价
ICEPT2026:成熟工艺跃迁新路径：14nm搭配无凸点W2W混合键合实现等效3nm级芯片综合性能
在后摩尔时代制程成本持续走高的行业背景下，依托无凸点晶圆对晶圆（W2W）混合键合的先进封装架构，成熟14nm逻辑工艺实现性能、功耗、面积三维度跨越式优化。实测量化数据显示，该集成方案晶体管密度提升78%，综合性能对标台积电3nm制程芯片，运行功耗下降41%，裸片整体面积缩小37.5%，为AI推理、边缘算力、车规芯片提供高性价比先进制程替代方案。无凸点混合键合：成熟工艺突破性能瓶颈核心载体当前全球半
ICEPT2026:从高性能ADC到完整信号链方案， 士模微电子以自主创新服务中国智造升级
在工业自动化、能源电力、轨道交通和高端装备持续升级的背景下，中国制造对模拟芯片的要求已经不再是有没有，而是能不能稳定地高性能运行，以及可靠的本土流片供货能力。长期以来，国内高端装备在高性能ADC、DAC等核心模拟器件上依赖进口，不仅面临成本高还有供货不稳等问题。
ICEPT2026:苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建
苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤
ICEPT2026：三星1.4nm工艺或将于2029年重启量产
6月30日，据台湾《电子时报》援引全球半导体产业链一线消息，三星电子晶圆代工业务正式重启代号SF1.4的1.4纳米先进工艺商业化开发工作，已同步向蚀刻、沉积、量测、光刻等上下游核心设备厂商下达需求，要求合作伙伴提前开展该节点专属设备定制研发，为后续工艺研发、中试与试产完成供应链前置配套筹备。本次项目重启并非全新立项，而是三星内部研发资源优先级调整后的回归。产业资料显示，三星早年规划SF1.4于20
