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ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑

ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑

日前美国科技巨头Meta的一则有关AI算力业务消息，引发了一场全球市场AI硬件科技股的全线重挫。三星电子发布超高比较盈利业绩预告，早盘股价依然出现大幅跳水。尽管多数机构认为，这是相关板块在经历历史性上涨后，被消息触发的一次情绪性回调和获利了结。但越来越多的人们也开始分析产业层面的因素。人工智能已经从行业早期“扩张优先”，转向相对成熟的“资产效率优先”逻辑。随着头部云计算厂商对AI的建设从早期不计成
芯闻快讯 2026年07月08日
ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议

ICEPT2026：ICEPT 2026 联合专题会议

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！
芯闻快讯 2026年07月06日
ICEPT2026:苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建

ICEPT2026:苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通美国工厂同步扩建

苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤
芯闻快讯 2026年07月09日
ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

ICEPT2026:日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价
芯闻快讯 2026年07月02日
ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工

2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要。
芯闻快讯 2026年06月30日
ICEPT2026：ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开

ICEPT2026：ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开

ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！· 主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS· 承办单位：西
芯闻快讯 2026年07月21日
ICEPT 2026：国产光模块坐拥七成全球份额，四大壁垒构筑遥遥领先

ICEPT 2026：国产光模块坐拥七成全球份额，四大壁垒构筑遥遥领先

AI大模型训练、大规模GPU集群互联离不开光模块这一小型核心器件，它承载全球超四成数据传输，是算力基建必备组件，也是国内少数具备全球垄断实力的科技赛道，国内厂商拿下全球七成市场份额，榜单前十独占七席，高端产品订单已排至2028年。本文拆了光模块功能、国产竞争优势、全产业链企业与行业机遇风险。一、光模块：算力网络核心光电转换器件光模块是电、光信号双向转换载体，解决电信号传输损耗高、距离受限问题，光纤
芯闻快讯 2026年07月07日
ICEPT2026：长电科技：全球第三 很不一般

ICEPT2026：长电科技：全球第三 很不一般

全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续加码的投入、不断优化的业务结构和全球化布局，完成了从传统封测厂商向AI先进封装核心服务商的深层转型。
芯闻快讯 2026年07月03日
ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。
芯闻快讯 2026年07月03日
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