ICEPT2026：长电科技：全球第三 很不一般
全球半导体封测行业正站在AI算力引爆的产业变革风口。先进封装已不再是产业链上的配套环节，而是支撑芯片性能突破的关键抓手。作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，长电科技凭借完整的技术矩阵、持续加码的投入、不断优化的业务结构和全球化布局，完成了从传统封测厂商向AI先进封装核心服务商的深层转型。
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ICEPT2026:聚焦软件定义汽车架构变革 长电科技打造系统化车规级半导体封测能力
在全球汽车产业加速迈向智能化与数字化的背景下，软件定义汽车（Software-Defined Vehicle，SDV）正从单一功能升级路径，演进为整车级架构重构的重要方向。与传统汽车软硬件深度绑定的模式相比，SDV通过软硬件解耦，实现功能由软件定义并支持持续OTA升级，推动电子电气（E/E）架构向域集中及中央计算平台转型，使整车在功能迭代效率、系统复杂度和资源利用率等方面实现显著优化。围绕软件定义
ICEPT2026:总投资100亿！先进封装巨头盛合晶微临港项目开工
2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要。
ICEPT2026:芯原股份董事长：端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成行业下一风口
近日，芯原股份（688521）董事长戴伟民在行业专题研讨会上公开表态，伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧 AI 专用 ASIC 芯片将成为半导体产业下一核心风口，结合行业测算数据，2026 年端侧 AI ASIC 整体市场渗透率有望突破 40%，赛道放量拐点已至。
ICEPT2026：ICEPT 2026电子封装技术国际会议8月5-7日在西安召开
ICEPT 2026(第27届电子封装技术国际会议)将于8月5-7日在中国西安·豪享来温德姆酒店盛大召开！大会诚挚邀请来自全球高校、科研机构、产业企业、投资机构及行业组织的专家学者、企业代表和青年人才齐聚一堂，共同探讨电子封装与集成技术的前沿趋势、创新成果与产业机遇！· 主办单位：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS· 承办单位：西
ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障
规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。
ICEPT2026:AI算力基建进入2.0阶段，深刻影响半导体供需逻辑
日前美国科技巨头Meta的一则有关AI算力业务消息，引发了一场全球市场AI硬件科技股的全线重挫。三星电子发布超高比较盈利业绩预告，早盘股价依然出现大幅跳水。尽管多数机构认为，这是相关板块在经历历史性上涨后，被消息触发的一次情绪性回调和获利了结。但越来越多的人们也开始分析产业层面的因素。人工智能已经从行业早期“扩张优先”，转向相对成熟的“资产效率优先”逻辑。随着头部云计算厂商对AI的建设从早期不计成
ICEPT2026：芯联集成发布涨价函，幅度最高25%！
6月30日，芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对我司产品进行价格调整。6月，芯联集成发布重大投资公告，公司计划在浙江绍兴合资投建一条12英
ICEPT2026:博通苹果携手,芯片供应协议延至2031年
据路透社报道，博通公司在当地时间7月6日向美国证券交易委员会 (SEC) 递交Form8-K 报告，表示该企业已与 Apple（苹果）的芯片合作伙伴关系延长至2031年，扩展原有涵盖多种定制芯片开发与供应的长期协议。消息落地后博通美股盘前显著上涨，资本市场高度认可本次长期战略合作的确定性价值。苹果与博通二十余年合作演进：从无线供货升级至2031年ASIC深度战略合作博通是全球少有的同时掌控消费射频
