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芯闻快讯

CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备

CSPT 2026 | ZAS良率专家-中安半导体发布10.5nm灵敏度颗粒缺陷检测设备

未来半导体报道近日，中安半导体新品发布会暨技术交流会在上海举办，会上中安半导体重磅发布新一代 10.5nm 灵敏度颗粒缺陷检测设备，同时全面披露了公司在 3D 集成量测、硅片厂全流程质量管控领域的技术布局与落地成果。会上，中安半导体创始人、董事长曾安博士表示，自 2020 年成立以来，中安半导体始终锚定半导体前道量检测设备这一产业链核心卡点，专注自主研发与技术攻坚，从最初十几人的创业团队，成长为如
芯闻快讯 2026年04月08日
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程
芯闻快讯 2026年04月06日
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等
芯闻快讯 2026年03月25日
CSPT 2026 | 刚刚！中微公司领投青禾晶元

CSPT 2026 | 刚刚！中微公司领投青禾晶元

近日，国内半导体设备龙头中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券代码：688012.SH，下称 “中微公司”）完成对北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称 “青禾晶元”）的战略投资，领投其新一轮融资，本轮融资总规模约 5 亿元。募集资金将主要用于青禾晶元先进封装核心材料的产能扩建、新产品研发迭代及全球市场拓展。青禾晶元是国内领先的半导体封装核心材料供应商，核心聚焦半导体键合互连材料、先进封装配套
芯闻快讯 2026年03月24日
CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚

CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋，解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚

2026年，半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面，车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升；另一方面，国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下，上海威矽半导体科技有限公司（VSL）作为国内少有的“全流程测试方案提供者”，如何以“平台转换”能力破解行业痛点？如何通过工程与量产的高效协同，在“研发到量产”的链条中扮演关键支点？又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁
芯闻快讯 2026年03月12日
CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！

近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单
芯闻快讯 2026年03月12日
CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

CSPT 2026 |专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备

近日，国内高端半导体设备供应商普莱信正式推出其最新研发的Phoenix 350轻量化TCB热压键合机。该产品专为解决CPO（共封装光学）封装以及WLP（晶圆级封装）工艺中的核心痛点而设计，凭借其超高精度、高速度及多功能的工艺能力，为光电封装领域提供了全新的技术解决方案。直击CPO封装痛点，TCB技术成关键随着数据中心、人工智能和高性能计算对带宽和能效要求的不断提升，CPO技术作为解决传
芯闻快讯 2026年03月11日
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