千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！
此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
资料显示，思亚诺（武汉）存储技术有限公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。
华工科技光电子研创园一期投产
据中国光谷官微消息，8月20日，华工科技光电子研创园一期在光谷正式投产。一期达产后，每年将有4000余万只光模块从这里出发，向全球客商交付，产值预计超300亿元。
总投资25亿元，思亚诺芯片封装项目落户华容
据华容融媒官微消息，6月9日，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
近日，国内首条具备年产1000万支能力的“薄膜铂热敏感芯片”生产线在西部（重庆）科学城北碚园区正式建成达产并举行剪彩仪式。
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。
