工信部制造业中试标准化技术委员会成立
据中华人民共和国工业和信息化部官网消息，6月15日，工业和信息化部制造业中试标准化技术委员会（以下简称“中试标委会”）在广东省广州市召开成立大会。
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园
鹏鼎控股8月19日发布晚间公告称，经董事会审议，同意公司在淮安园区投资合计80亿元建设淮安产业园，并同步投资建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能，扩充软板产能，为快速成长的AI应用市场提供全方位PCB解决方案。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件
日前，晶盛机电在投资者互动平台表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控
鸿海半导体新工厂获批
据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，用于生产DDI（显示驱动芯片）。
群创计划转移南科五厂产能
近日，有传闻称群创光电即将“关闭南科五厂”，并计划将该厂的产能转移至其他工厂，预计最快2026年中前完成产线迁移。
