IBM与Deca达成合作，将于加拿大建设先进封装量产线
据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。
上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次
据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。
英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂
据报道，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，英特尔公司将追加投资8.6亿林吉特（约合人民币14.7亿元），以将马来西亚打造为其全球封装与测试运营中心。
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
西部集成电路与工业软件创新港签约永川
据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工建设
据湖北日报、中国光谷官微消息，10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。东
