鸿海半导体新工厂获批
据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，用于生产DDI（显示驱动芯片）。
Marvell宣布230亿元收购光互连公司Celestial AI
自Marvell官网获悉，当地时间12月2日，Marvell（美满电子）宣布已与高速光学I/O互联技术企业 Celestial AI 达成最终协议，计划以10亿美元现金+市值为22.5亿美元Marvell普通股，总计32.5亿美元（约合人民币230亿元）的对价收购后者。
“国产GPU第一股”摩尔线程首日高开468%，市值超3000亿
12月5日，摩尔线程正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业。
康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目开工
据衢州智造新城官微消息，9月29日，浙江康盈半导体科技有限公司（下简称“康盈半导体”）存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。
恒坤新材登陆科创板，募资超10亿加码半导体材料
11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。
康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
据消息，5月16日，深圳康盈半导体与维扬经济开发区签订了高速固态存储智能制造基地项目进园协议。
台积电：预计下半年量产2nm芯片，澄清与英特尔合资传闻
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。
