青神美矽半导体封装材料项目预计月底交付

近日,位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目(以下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已完成封顶,停车场已完成施工,即将开展定制化设备安装,预计8月底交付使用,11月投产。

盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶

据盛合晶微官微消息,8月18日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(下简称“盛合晶微”)厂房建设迎来重要进展:J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地,标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。

睿众博芯总部项目正式运营

据“江宁发布”公众号消息,日前,南京睿众博芯微电子技术有限公司(简称“睿众博芯”)在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。

工业富联赣州智能制造项目二期开工

9月1日,工业富联赣州智能制造项目二期正式开工。该项目是赣州目前引进的投资规模最大的高端智能制造项目,也是工业富联目前在中国大陆投资最大、建设最新、数字化智能化程度最高的园区。