JDI晶端显示携创新传感器产品亮相，宣告战略转型新篇章
JDI的此次转型展示了传统显示巨头如何利用其技术底蕴开辟第二增长曲线，其创新的传感器产品有望为多个行业带来新的变革契机
环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤
5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。
台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚
大半导体产业网消息，台亚半导体周四下午宣布：经董事会决议，将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务，分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。
日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付
据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。
韩国半导体材料企业报价仍在低水平 面临业绩压力
随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！
慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心举办，展会现场并设有传感器主题展区
SK海力士将开发性能高30倍HBM
据韩媒报道，8月19日，SK海力士副社长柳成洙（Ryu Seong-su）在论坛上公开表示，SK海力士要开发比目前的HBM性能高30倍的产品。
