国家重点研发计划“异质集成光量子芯片及光场多维调控”项目启动

据消息,近日,由上海交通大学、上海交大无锡光子芯片研究院、香港大学、粤港澳大湾区(广东)量子科学中心、深圳国际量子研究院联合承担的国家重点研发计划“晶圆级异质集成光量子芯片及高速光场多维调控”项目启动交流会在无锡滨湖区光子芯谷成功召开。

第三代半导体检测设备企业国科测试完成数千万融资

10月29日,据天眼查披露消息,第三代半导体检测设备企业苏州国科测试科技有限公司(以下简称:国科测试)近日完成数千万元人民币A轮融资,由鑫霓资产独家投资,本轮融资资金将会用于批量产业化、人才建设、晶圆AOI研发和市场开拓。

广东+苏州,两只百亿级基金上马

2022年,OpenAI正式发布ChatGPT,自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初,DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发,为抢抓市场发展机遇期,国内各大地区都纷纷行动,成立产业基金。

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

士兰微:签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

据士兰微公告,拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》,产能规模6万片/月,其中第一期项目总投资70亿元;第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力,与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。​