康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小)的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务,康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准,即使在空间极其狭小的情况下,各类解决方案也能获得大幅的性能提升,以及数量远超过去的高速接口。因此,用户可将整个产品系列转

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%,分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%,较11月份上升2.2个百分点。

日本承认担忧!或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施

历史经验证明,任何与美国技术、设备有竞争的对手,都有可能成为美国的政治难题,并下黑手试图干掉对手。想当年,日本半导体独霸一方,制衡全球,但美国看不惯日本的崛起,于是乎对日本半导体行业的毁灭式打击。从崛起到没落,前后不到30年的时间,犹如昙花一现的繁荣和自身难挽的败局,至今是中国自媒体津津乐道的话题素材

2022年全球十大芯片买家排行出炉

根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据,全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%,占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年,以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上

东莞“一号文”:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先破千亿元规模

1月29日,广东省东莞市印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》(“一号文”),提出:推动战略性新兴产业能级提升。加快打造新型储能、新能源汽车核心零部件、半导体及集成电路、新材料等产业新立柱,2025年底前新能源、半导体及集成电路产业集群率先突破千亿元规模。到2025年底全市新增战略性新兴产业投资不少于2000亿元

SK海力士2022财年营业利润7.0066万亿韩元

SK海力士发布截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告。公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元,营业利润为7.0066万亿韩元,净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%,净利润率为5%