国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断
据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新
博通宣布100亿美元股票回购计划
日前，博通（Broadcom）宣布将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元（约合人民币734亿元），该计划将持续至2025年底。
创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程
据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业
据央视新闻报道，当地时间4月3日获悉，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。
Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型
据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。
联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元
据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。
