中国台湾封测厂力成科技（Powertech Technology）计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进，力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。
力成董事长蔡笃恭表示，公司计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形基板，可提供更大的封装面积，从而集成更多不同功能芯片，满足大型AI计算系统对高密度集成的需求。
力成过去主要以存储芯片封装测试业务闻名，客户包括美光、铠侠和闪迪等。公司早在2016年便开始研发先进面板级封装技术，目前正进一步向高端逻辑芯片和AI先进封装领域拓展。
据产业人士透露，AMD和博通是力成先进封装业务的重要客户，也有望成为其面板级封装服务的首批采用者之一。此前，力成还宣布与博通在新加坡成立合资公司，布局高端AI芯片及先进封装，相关工厂预计于2028年前后投产。
目前，台积电主流先进封装仍以圆形晶圆为基础，同时正在开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装技术。随着AI芯片尺寸和集成复杂度持续提升，先进封装产能已成为AI芯片供应链的重要瓶颈之一，力成等封测厂也在加快切入相关市场。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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