主要嘉宾
KEY GUESTS
![胡彦杰](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/0c37b303cc301a3e6be5ed330e01220f.jpg)
- 胡彦杰,铟泰公司华东区高级技术经理,为铟泰公司华东地区电子组装和半导体封装大客户提供技术服务等相关工作。在半导体封装从业超过十八年,在先进封装技术开发、工艺
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胡彦杰
铟泰公司 华东区高级技术经理
Leo HU Senior Area Technical Manager - East China Indium Corporation
![张建东](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/e8f9de3fb0283ef18b0ac8da56c7b15e.png)
- 张建东,合肥工业大学材料学士,复旦微电子工程硕士,韦尔通科技股份有限公司半导体业务技术支持总监。毕业后一直从事电子材料相关工作,具有20多年的电子组装、半导
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张建东
韦尔通科技股份有限公司 半导体业务技术支持总
Tommy Zhang Technical Service Director Weldtone Technology Co., Ltd.
![王善学](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/9b45535f8c9b4d5498aaa70097b7daa0.jpg)
- 王善学于2005年加入科化公司,一直从事半导体封装材料产品的研发、制造与品质工作,在环氧塑封料、有机硅树脂领域具有扎实的理论知识、深厚的技术功底和丰富的应用
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王善学
江苏中科科化新材料股份有限公司 副总经理
Shanxue Wang Deputy General Manager Jiangsu Zhongke KEHUA New Materials Co., Ltd
![崔庆洲](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/7619f312010ba68e7c94e9d6a0da9cb4.png)
- 崔庆洲,北京大学应用化学/经济学双学士,中石化北京化工研究院化学工程硕士,美国俄亥俄大学化学博士。崔庆洲博士毕业后曾在匹兹堡大学,麻省大学,以及美国橡树岭国
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崔庆洲
济南圣泉新材料有限公司 电子材料事业部 光刻
Qingzhou Cui R&D Director for Photoresist Materials Jinan Shengquan New Materials LTD.
![张敏](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/25ce1d23a50a1c55caa741731f92b13d.jpg)
- 张敏中南大学 材料与化工 博士从事于材料相关工作18年,近13年材料研发、加工及应用经验,2年海外工作经历。目前在博威合金负责高性能铜合金板带的技术应用及市
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张敏
博威合金 技术市场部 总监
Jason Zhang Director of Technical Marketing Department Boway Alloy Plate and Strip Co.,Ltd
![刘香](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/6a5921ff95f55ca2c096f7fda09be0ad.jpg)
- 刘香 上海交通大学 高分子化学与物理 博士主要研究包含高分子纳米复合材料的复杂流变行为、从流变学角度研究高分子熔体记忆效应、柔性显示高分子材料的制备以及高分
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刘香
上海道宜半导体材料有限公司 研发经理
LIUXIANG R&D Manager DOITECH Semiconductor Advanced Material Co.,Ltd
![谷新](http://www.fsemi.tech/uploads/20231019/a084cd43d15c90018f6dcfcb18f649fd.png)
- 谷新,博士,中山芯承半导体有限公司总经理。曾任深南电路首席研发专家,深圳市海外高层次人才,深圳市地方级领军人才。2010年获香港城市大学电子工程系博士学位,
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谷新
中山芯承半导体有限公司 总经理
Xin GU CEO Zhongshan CCSC Co., LTD
![王隆源](http://www.fsemi.tech/uploads/20231018/cff54517c338d79a5247f7b6474f08e8.jpg)
- David Wang is the Director, Corporate R&D in SPIL. He has over 25 years of ind
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王隆源
矽品研发中心
David Wang Director SPIL
![张宗伟](http://www.fsemi.tech/uploads/20231018/49e095a9f875dcbc8c725f72f9252adb.jpg)
- 张宗伟,浙江大学硕士。先后供职于多家全球知名认证机构和世界500强企业,服务和合作过的客户数百家,包括多家国内外知名的主机厂,Tier 1供应商等。长年从事
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张宗伟
必维国际集团 大中华区功能安全负责
Zongwei ZHANG Head, Functional Safety Certification Bureau Veritas China
![王成迁](http://www.fsemi.tech/uploads/20231018/db54c20c3c071a48ad86338ef59f874c.jpg)
- 王成迁,男,1987年1月生,高级工程师,工学博士,现任中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任(主持工作),主要从事TSV、扇出、2.5D、3D等先进封装
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王成迁
中科芯集成电路有限公司 微系统制造部副主任
Wang Chengqian Micro-Manufacture Department Deputy Director China Key System & Integrated Circuit CO., LTD
![陈雷达](http://www.fsemi.tech/uploads/20231018/172031f487b46603e7678850e2103304.jpg)
- 陈雷达,博士,生于1982年8月,毕业于大连理工大学,现任珠海天成先进半导体科技有限公司副总经理。具有微电子领域18年研究、工作经验,一直从事微纳互连、TS
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陈雷达
珠海天成先进半导体科技有限公司 副总经理
Leida CHEN VGM Natural Integration Advanced Semiconductor Technology Co.,Ltd.
![李俊](http://www.fsemi.tech/uploads/20231018/73f0a13117e0b2e496162fd60aa3b055.jpg)
- 李俊,先后就职于中国航空工业集团公司、中国航空综合技术研究所(301 所)、清华紫光等企业,于 2009 年底加入中航国际集团、深南电路股份有限公司至今。同
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李俊
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