2026年3月17日 ，全球领先的定制PASIC芯片设计和制造公司OpenLight宣布与苏州天孚光通信股份有限公司的生态系统合作取得持续进展。
双方于2025年首次宣布合作，旨在加速硅光子器件生产和光通信系统的后端工艺。此次合作将继续致力于推进集成、组装和制造流程，以将高度集成的硅光子光引擎推向市场。OLP-PM13306 400G测试板便是这一进展的最新例证。
OLP-PM13306 旨在通过将高速驱动器与光子集成电路 (PIC) 集成在基于 TGV 的高速印刷电路板 (PCB) 上，并结合低损耗光纤连接单元 (FAU)，从而实现对 OpenLight 400G 电吸收调制器 (EAM) 的测试和评估。整个光学子组件（包括基于 TGV 的 PCB 设计、FAU 集成和组装）均由 TFC 设计和制造。
该器件将在 2026 年 OFC 展会 OpenLight 的展位上展出。 随着硅光子技术在数据中心、人工智能/机器学习和新兴光网络应用中的普及，后端生态系统的成熟度对于支持更高水平的光子集成和不断提高的单通道数据速率要求变得越来越重要。
自OFC 2025首次宣布合作以来，OpenLight和TFC已扩大合作范围，以支持更高速度的光引擎和不断发展的集成需求。TFC一直为OpenLight的100G和200G/通道发射器PIC提供光子组件组装支持，如今，双方的合作已扩展至400G/通道器件。这些努力体现了双方致力于在满足硅光子光引擎日益增长的数据速率需求的同时，不断完善集成和组装工作流程的合作方向。
OpenLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。我们与TFC的持续合作旨在实现实用且可扩展的集成和组装工作流程，以满足客户在光学引擎集成度不断提高并走向量产过程中的需求。” “TFC很荣幸能够支持客户开发下一代硅光子技术，例如此次展示的基于TGV衬底的400G EAM，”
TFC首席执行官Lucy Ou表示。“我们持续投资于与先进光学子组件、光电子和系统集成解决方案相关的关键技术，并充分利用我们在三个国家/地区的七个全球工厂之一。通过与OpenLight的紧密合作，我们将先进的光子集成技术转化为可扩展、可制造的光学子组件，从而支持更广泛的行业应用。”
OpenLight是一家总部位于美国的公司。于2022年由新思科技（Synopsys） 和 瞻博网络（Juniper Networks） 共同投资成立 。公司注册地及主要运营地点为美国加利福尼亚州山景城（Mountain View, California） 。其技术合作方为Tower Semiconductor（Tower代工厂），采用其PH18DA硅光生产工艺，并在美国本土完成芯片制造与测试 。2025年完成的3400万美元A轮融资由美国投资机构（如Capricorn Investment Group、Mayfield Fund等）领投 。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线”为主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立:
· 年度主论坛：iTGV2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（29日上午大会场）
· 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日下午大会场）
· 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日下午分会场）
· 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日下午分会场）
· 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场）
May 27-29, 2026，Wuxi International Conference CenterITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established:
iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum;
iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026)
iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 )
iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
iTGV2026 Sub-forum:CoPoS Technical Forum,May 27（CoPoS 2026）
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，“CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡国际会议中心隆重召开。八大专题分论坛涵盖玻璃基板生态、FOPLP扇出面板级封装、ICP0国际光电合封、GCP玻璃线路板技术、高性能计算、系统软件、IC设计、2.5D/3D集成、IC载板与封装材料创新等，全面覆盖先进封装技术热点。
第24届中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2026）旨在搭建一个洞察趋势、促进协同、推动量产的高端产业平台。作为国内最具影响力、唯一涵盖封测全产业链的专业旗舰展会，CSPT历经23届积淀，始终与中国半导体产业同频共振。
CSPT2026 未来半导体生态（无锡）大会立足于无锡深厚的产业根基，旨在打造一个引领行业趋势、促进协同创新、构建开放共赢生态的高端平台。
CSPT2026 2.5D/3D集成与封装大会旨在打造一个聚焦技术前沿、促进产业链协同的专业高端论坛。会议将系统探讨从技术可行到规模化量产的全链条核心议题，包括混合键合（Hybrid Bonding）、硅/玻璃中介层、高带宽内存（HBM）集成、先进RDL（再布线层）、以及热管理与可靠性等关键技术。
CSPT2026 封装材料创新与合作大会旨在构建一个专注于封装材料领域的顶尖合作平台，直击从“实验室创新”到“规模化量产”之间的核心挑战。会议将深度聚焦于高频高速基板材料、低损耗介质材料、高性能散热材料、新型互连材料等前沿方向，并特别探讨其在人工智能、高性能计算、汽车电子等尖端场景中的应用验证与可靠性要求
CSPT2026 架构之光-IC设计论坛聚焦三大核心领域：高性能计算的算力跃迁、复杂芯片与软件系统的协同进化、芯片设计的范式革新，特邀国内外业界重量级专家、学术领袖与产业大咖同台论道。
