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设备/材料

Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
设备/材料 2022年09月13日
签6亿元投资协议，新益昌加注半导体

签6亿元投资协议，新益昌加注半导体

该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。
设备/材料 2022年11月21日
ERS electronic在上海成立实验室

ERS electronic在上海成立实验室

上海晶毅电子科技有限公司于2006年在上海成立，主要从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
设备/材料 2023年07月04日
泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

泰科天润率先布局碳化硅 IDM模式实现自主可控快速响应

因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。
设备/材料 2023年07月25日
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。
设备/材料 2022年12月29日
南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。
设备/材料 2022年09月02日
华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展

华海清科Q1营收净利高增，新签订单量取决于晶圆厂扩产进展

华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量
设备/材料 2023年04月25日
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程

基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
投/融资 2022年09月23日
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体

盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求 未来半导体

近日，玏芯科技（广州）有限公司（以下简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资，Pre-A轮投资方包括德联资本、源码资本、芯阳创投、联想之星；A轮投资方包括中芯聚源、源码资本、中芯科技跟投。本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
设备/材料 2022年09月29日
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