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设备/材料

盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。
设备/材料 2022年12月29日
清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司，于2019年1月开工建设，累计总投资额超10亿元，是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。
设备/材料 2022年08月25日
合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约

合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元，占地面积54亩，主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后，将进一步完善新站高新区集成电路产业链，为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。
设备/材料 2022年12月01日
默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！

默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！

9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
设备/材料 2022年09月16日
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
设备/材料 2022年08月30日
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工

千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元，主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示，该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院，采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化。
设备/材料 2022年10月19日
德邦科技：正式登陆科创板，募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设

德邦科技：正式登陆科创板，募集资金16.40亿用于高端电子专用材料等项目建设

随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目，以提升产能和研发水平，满足未来发展需求。
设备/材料 2022年09月19日
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