总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
据悉，日前，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，目前已进入试生产阶段。
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
总投资近百亿！江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
微导纳米：拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等
据消息，微导纳米5月29日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。
安湃芯研完成近亿元A 轮融资，同创伟业联合领投
安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约
1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展
据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。
乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体
据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元
据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
英集芯1亿元新设半导体子公司
近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。
聚焦碳化硅功率半导体，芯科半导体完成A+轮融资
芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售
