环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成

据台媒报道,台湾环球晶圆公司将于5月15日完成其位于得克萨斯州的12英寸硅晶圆厂的建设,这是美国首家此类工厂,将生产高产量的先进12英寸硅晶圆。

AI产业蓬勃发展 思科拟斥10亿美元投资新创公司

根据外媒周二 (4 日) 报导,思科计划斥资 10 亿美元投资人工智能 (AI) 新创公司,盼能在 AI 技术领域占有更大地位。据了解,思科承诺约 2 亿美元的投资,而且正在投资 Mistral AI、Scale AI Inc. 和 Cohere Inc. 等新创公司。

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

IMEC获25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线

据消息,据比利时半导体研究机构(IMEC)21日公告,IMEC 将筹集25亿欧元(约合27.15亿美元)的资金,以建立一条中试线(NanoIC),用于开发和测试未来几代先进计算机芯片。

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。SK集团还表示,计划到2026年确保80万亿韩元的资金,用于投资人工智能和半导体领域,以及为股东回报提供资金,并对超过175家的子公司进行精简。​