吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资
据消息，近日，晶能微电子宣布完成第四轮融资，由秀洲翎航基金投资。公司即将开展股份制改造，切实推动各项业务高质量发展。
增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。
紫光展锐完成新一轮股权融资
据悉，记者从参与紫光展锐新一轮股权融资的知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方有上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。
总投资1228亿元，湖南发布电子信息制造业50个重点项目
据湖南日报报道，50个项目总投资约1228亿元，其中2024年度计划投资349亿元，且单个项目投资均在3亿元以上，百亿元规模以上项目3个，50亿元至100亿元项目6个，10亿元-50亿元项目18个，3亿元-10亿元项目23个
总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工
据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段
投资30亿元，帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉
据消息，帝尔激光7月2日发布公告称，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》，计划在武汉东湖新技术开发区（以下简称“东湖高新区”）投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
投资69亿港元 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂签约
1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
盛合晶微完成超50亿元定向融资助力先进封装项目
据盛合晶微官微消息，12月31日，盛合晶微半导体有限公司（下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合人民币51.1亿元）定向融资已高效交割。
未来显示检测设备制造商 「特仪科技」获近亿元C轮融资
近日，厦门特仪科技有限公司（以下简称「特仪科技」）完成近亿元元C轮融资，由资阳产业投资集团投资，远石资本担任财务顾问。本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。
总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
据悉，日前，内蒙古鑫华半导体科技有限公司10000吨每年高纯电子级多晶硅产业集群项目顺利建成，目前已进入试生产阶段。
韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持
据韩媒报道，5月12日，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。据悉，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
扬州市23亿产业母基金发布，聚焦集成电路、AI等领域
据消息，5月27日，2024扬州集成电路产业大会暨国金集团第七期基金招商项目推介会召开。会上，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
