日月光疯狂开建15个新厂区，板级封装大规模生产线即将在年底量产

6月24日消息，日月光投控CEO吴田玉在2026年股东会后接受媒体联访时表示，面对远比预期更为强劲的AI狂潮，日月光集团正前所未有地建设高达15个新厂区，并且首个的面板级封装大规模生产线即将在年底量产。

吴田玉指出，AI热潮并非短期爆发，而是长期发展方向，尤其在实体经济应用层面潜力巨大。他表示，中国台湾在这一轮AI数据中心需求爆发的浪潮中表现强劲，这并非仅靠日月光一家公司，而是整个产业链从南到北共同发力，加上国外客户高度支持所致。

“为了应对全球客户的要求，中国台湾整体半导体产业链的投资金额都在不断往上调，”吴田玉强调，“这再度证实了中国台湾在推动全球AI与国际科技发展上所占据的重要地位。”

针对市场高度关注的FOPLP技术，吴田玉证实，日月光内部早已具备相关生产线。为了追求真正的经济效益，日月光斥资打造的第一个世界级、完全自动化的大规模生产线，预计将于2026年底正式进入量产阶段。他透露，目前客户安排、设备导入及认证程序均进展顺利，期望在2026年底或2027年初的法说会上，能向外界宣布这项好消息。

在产能布局上，吴田玉还分享了从2020年至2026年间学到的深刻经验，就是过去准备的所有厂房产能，在面对突如其来的强劲AI需求时，瞬间就被消耗殆尽。为了不重蹈覆辙，日月光集团2026年正火力全开地进行扩产，包含日月光本身的6个新建厂房（Greenfield）计划、旗下矽品的7个新厂计划，若再计入收购群创及其他公司的厂区，集团整体的扩产计划高达约15个。

吴田玉强调，这些庞大且大胆的产能建置，绝非仅为了应付2027或2028年的短期需求，而是将目光放远至2029与2030年。他认为，虽然建厂的时间较长，但这项具备长线思维的前瞻布局对客户而言是极大的信心加持，因为目前全球没有任何一个区域或国家敢做出如此大胆的动作。

在美国投资与海外布局方面，吴田玉透露，日月光集团在美国的投资一直持续进行，例如在加利福尼亚州已有的两座测试研发中心之外，目前也正筹划第三与第四座。此外，在亚利桑那州配合台积电与美国客户需求的计划也持续推进中。

不过，吴田玉强调日月光的全球布局策略十分严谨：必须先在中国台湾利用高效益的自动化，将工装测试整合做出真正的经济效益，待软硬件与人力资源皆成熟后，才会完整搬到国外，例如马来西亚厂的自动化生产线便是一个成功的案例。若中国台湾尚未准备好就贸然赴外投资，并不符合经济效益。

针对竞争对手Amkor与台积电近期宣布签署的十年合作协议，吴田玉大方表示“乐观其成”并给予恭喜。他分析称，这牵涉到美国客户需求、供应链韧性、战略布局与国家安全等多重考察。日月光在未来的战局中不会缺席，但最终比拼的是涵盖中国台湾、美国、马来西亚、韩国、菲律宾与日本等地的全球产业链竞争力。

近期半导体供应链线起涨价风，从IC设计到晶圆代工都有涨价的消息传出。因此，针对外界关心的“涨价”议题，吴田玉认为这是一个非常敏感的问题，并将其分为两个层次：第一是反映原物料成本的必要性调涨；第二则是反映投资金额的攀升。他透露，日月光的投资金额从过去的约20亿美元、2025年的30亿美元，2026年已大幅上调至85亿美元，未来甚至可能继续上调，这部分属于“反映成本”。而是否因供需失衡而采取价格策略，则会保留空间交由经营团队去评价。

最后，吴田玉重申，企业经营永远不是看短线，而是看长线。面对未来AI实体经济及人形机器人等下一波投资，任何价格调整都必须顾及未来的客户合作紧密性与长远的信任度。中国台湾半导体产业链之所以能赢，正是建立在全台上下游公司都愿意坚持长线的技术投资，以及长期累积下来的客户信任感之上。