台积电

IC-SRDI2026:台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求,在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出,台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑,新产能也在加速释放。机构看好,台积电2纳米家族享有领先者红利,将与多元人工智能(AI)应用客户群共同增长,业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题,台积电日前重申,有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建,第一座厂房预计明年4月前完工,最快明年第三季初进入试产阶段。据了解,位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”,规划设立四座厂房,目前前二座已完成发包,由达欣工程、互助营造得标,已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进,第一座厂房有望2028年中正式量产。A14(1.4nm)制程是台积电下一代全节点先进硅技术,采用第二代GAA(环

IC-SRDI2026:台积电CoWoS良率稳定超过98%,2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电(2330)先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示,5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产,在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%,部分甚至达99%;台积电并将维持每年推出新技术的节奏,预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言,从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长,CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说,如今自我介绍已经

ICEPT2026:英特尔抢单台积电 夺Google新一代TPU封装订单

英特尔传抢单台积电成功,拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出,Google下一代张量处理器(TPU)舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装,转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息,台积电昨日表示,不评论市场传闻,也不评论单一客户业务。英特尔方面也不予评论。业界解读,这应是台积电CoWoS产能持续供不应求,让英特尔有机可乘,拿下部分订单。

IC-SRDI2026:台积电:2nm工艺已开始贡献营收,美国建厂成本高达4至5倍

台积电财务长黄仁昭近日接受采访时表示,为应对持续旺盛的市场需求,公司正加快优化先进制程产能。2nm工艺已从第二季度开始贡献营收,并有望在第三季度成为新的营收增长动力。黄仁昭指出,AI芯片需求预计将保持多年强劲增长,这也是台积电继续扩大投资的重要原因。公司此前宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州厂区,使当地总投资规模增至2650亿美元。“我们将继续投资。”黄仁昭表示,台积电看到了结构性、长期且强劲的