台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。
若建厂工程持续按目前进度推进，第一座厂房有望2028年中正式量产。
A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环栅）纳米片晶体管，相比N2（2nm）工艺，A14在相同功耗下速度提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提高20%至23%。
该制程初期不配备背面供电功能，台积电计划2029年推出带SPR背面供电的A14P版本。初期四座厂房中第一期二座为1.4nm制程，第二期二座不排除推进至1nm制程。
财务方面，台积电中科新厂初估总投资金额高达490亿美元（约人民币3313亿元），新厂初估营业额可望超过154亿美元（约人民币1041亿元），创造8000至1万个工作机会。
值得注意的是，三星已将1.4nm制程量产时间从2027年延后至2029年，专注提高2nm良率，业界分析，此举将促成台积电加速1.4nm制程布局，以确保市场独占性。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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