随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。
企查查APP显示，近日，芯光联（深圳）半导体科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由欧菲光等共同持股。
据业内消息人士透露，芯光联是先进封装玻璃基板领域的领跑者，聚焦显示、半导体封装及光通信行业。依托贯通设备、工艺与制造的“全工艺链条”，芯光联联合研发湿法刻蚀系统，实现微孔加工精度的稳定控制；自研电镀填孔工艺，保障微孔内金属填充的致密与高效；独创高结合力磁控溅射镀膜技术，有效解决玻璃与金属层结合力难题。
欧菲光参股公司新菲新材料则是全球领先的泛半导体薄膜材料及精密光电元器件制造商，核心开发能力经过国内外一线大客户检验，专注于薄膜材料、半导体引线支架、VC均热板、VCM弹片等产品的研发与生产。目前已具备包含光阻贴合、曝光、显影蚀刻、加成法镀铜、表面电镀等半导体制程加工的技术能力。
此次合作有望进一步加深欧菲光在高端光模块产业链上的关键布局，与新菲光、欧菲微纳形成材料、器件到产品的协同布局。基于TGV玻璃基板的高密度互连能力，可将Micro LED阵列、Si PD/APD阵列、驱动芯片及TIA芯片集成于同一封装模块，构建新一代Micro LED-CPO解决方案，有望显著降低光互连功耗、提升带宽密度与传输效率，为AI数据中心、高性能计算等应用提供关键技术支撑。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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