当地时间7月30日，三星电子披露2026年第二季度最终核实业绩。这家全球存储芯片巨头交出了一份足够漂亮的成绩单：实现销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；营业利润89.49万亿韩元，同比暴增1813.83%；净利润71.27万亿韩元，同比增长1344.46%，均创历史新高。营业利润和销售额连续三个季度双双刷新历史纪录。
然而这份堪称“现象级”的财报背后，却隐藏着三星电子内部业务结构前所未有的分化——半导体部门贡献了几乎全部利润，而曾经的王牌业务移动部门却录得季度亏损。三星电子“AI依赖症”正变得愈发醒目？
“印钞机”DS部门，贡献营业利润99%
三星电子二季度业绩爆发的核心引擎，毫无悬念地来自半导体业务。
负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当季实现销售额127.5万亿韩元，营业利润89.2万亿韩元。这意味着，半导体部门贡献了整体营业利润的99%以上。三星电子表示，AI服务器需求持续增长，带动高带宽存储器等高端存储产品销售，同时先进封装、晶圆代工等业务也持续受益于AI基础设施投资。
驱动这一惊人增长的，是人工智能大基建浪潮下对存储芯片的疯狂需求。三星在财报中表示：“内存业务通过积极应对AI需求，在产能有限的情况下优先聚焦服务器产品，实现了又一个创纪录的季度。服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）成为最核心的增长动力。”
技术层面的突破同样值得关注。
三星在二季度不仅扩大了HBM4的销售，还向主要客户交付了全球首批HBM4E样品。系统LSI业务方面，尽管受旗舰产品季节性波动和中国市场移动需求疲软的影响，但通过扩大大众市场移动SoC和图像传感器的销售，上半年营收仍创下历史新高。晶圆代工业务则在HBM基础芯片需求和美国客户强劲订单的推动下，利润显著改善。
此外，三星电子旗下负责汽车电子业务的子公司哈曼（HARMAN）销售额和营业利润分别为4.6万亿韩元和4000亿韩元；三星显示销售额和营业利润分别为7.5万亿韩元和7000亿韩元。
值得一提的是，三星电子二季度研发支出达16万亿韩元，同样刷新季度历史纪录。在行业上升周期中持续加码技术投入，显示出三星对巩固半导体领导地位的强烈雄心。
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举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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