IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）突然向美国财政部长斯科特·贝森特发出正式信函。据报道，对于这个代表全球3000多家半导体器件、设备和材料企业的最大行业协会而言，直接向美国财政部长发出信函实属罕见。这封信的核心是强烈要求美国政府全面重新考虑其在未与盟国达成共识的情况下单方面推进的超强半导体设备和技术出口管制措施。
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IC-SRDI2026：从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是美
IC-SRDI2026:从CoWoP到CoPoP：见证先进封装基板技术的狂飙突进
这是一场AI算力时代封装价值链的重构与演进革命这是一场有机基板与玻璃基板的较量与融合革命这是一场封装架构的革命这是一场时间微缩的革命2026年，9月6日，广州，CoWoP技术论坛将携玻芯成、深南电路；CoPoP玻璃基板前沿论坛将携中兴通讯、三叠纪、光华科技；碳化硅通孔技术论坛将携南砂晶圆、世运电路、圭华智能、松柏科技、汇成真空；一起开辟三条直通2030年代的康庄小道这条小道上睁眼就是黄金，闭眼就是
IC-SRDI2026:四会富仕在玻璃基板方面有一定的技术积累
7月8日四会富仕(300852.SZ)在互动平台表示，公司在玻璃基板方面有一定的技术积累，并申请了相关的发明专利，但目前未有玻璃基板量产出货。近日，四会富仕泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。这次扩建不是简单的产能叠加，而是引入mSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。四会富仕2023年启动泰国基地，一期工厂2024年6月投产，主攻多层板和HDI板，面向东南亚及欧美客户。二期导入mS
IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年
据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示，作为美国最大的芯片设备制造商，应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大
IC-SRDI2026：环球晶表示全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善
7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保
IC-SRDI2026：10亿美元！LG Innotek将在越南建设封装基板工厂
据越南地方政府消息，LG Innotek将在越南投资10亿美元，建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂，该工厂已获准在海防市建设，预计将于2027年投产，2028年实现量产。LG Innotek表示，公司计划生产芯片基板，例如球栅阵列（BGA）和系统级封装（SiP）模块。LG Innotek专注于半导体相关组件，主要工厂位于韩国龟尾市。但该公司表示，拥有两个生产基地将有助于其实现3万亿韩
IC-SRDI2026：苹果半年完成M7芯片流片
人工智能赛道白热化竞争直接推动苹果大幅缩短自研芯片迭代周期，在M6系列芯片完成流片仅半年后，新一代M7芯片已走完流片流程，进入芯片设计定稿阶段，终端AI算力军备竞赛下芯片研发节奏显著加快。当前AI已经成为全球消费电子巨头的核心竞争抓手，兼具发展红利与激烈竞争压力。各大科技企业均加速布局端侧AI算力，争相推出性能更强的自研处理器，以此支撑终端本地大模型运行，苹果也不得不压缩芯片研发周期，紧跟行业AI
IC-SRDI2026：AI芯片“最后一段距离”，硅光子来了
随着AI基础设施持续扩张，芯片系统对数据传输速度、能耗和带宽的要求越来越高。光子学正在从数据中心之间、机架之间，进一步走向封装内部乃至芯片内部。相比“能不能做”，行业现在更关心的是：如何以可控成本、可预测良率和可量产工艺，把光子器件真正集成进先进半导体系统。过去多年，光互连已经能够承担远距离的大规模数据传输。但最困难的一步始终是“最后一段距离”：让光学器件足够靠近计算引擎，减少高速电信号在电路板上
IC-SRDI2026：200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
