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IC-SRDI2026:长鑫市值超腾讯:硬科技崛起,芯片正成新的“点击量”

8月13日,长鑫科技市值约3.54万亿元,首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元,同比增长超22倍,腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。核心观点1. 芯片正成新的“点击量”:长鑫市值超腾讯,标志着资本市场定价重心从互联网流量转向硬核制造。2. 芯片概念股群体崛起:以长鑫、长江存储、中芯国际、北方华创、中微公司、寒武

IC-SRDI2026:三星电机推迟半导体玻璃基板投资,量产延至2028年后

据报道,由于客户对原型产品的可靠性评估受阻,三星电机推迟了半导体玻璃基板的投资计划。因此,三星电机与Dongwoo Fine-Chem合资成立的玻璃基板公司GlaSSEM的生产线建设计划也被推迟,相关设备订单的交付时间也因此变得不确定。据多位业内人士8月12日透露,GlaSSEM尚未向供应商提供设备订单计划。“就在7月底,订单似乎即将下达,但现在很难预测何时恢复,”一位业内人士表示,“订单计划已经

IC-SRDI2026:中芯国际赵海军:二季度晶圆量价齐升,AI 配套芯片需求爆发

2026年8月13日,国际主要半导体代工制造商中芯国际(香港联交所股份代号:00981;上交所科创板证券代码:688981)发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关,毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长,各项核心指标全面超越此前业绩指引,展现出强劲的增长动能。次日,公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出,二季度公司晶圆量价齐升,人工智能对配套芯

IC-SRDI2026:SEMI:测试成半导体决胜点

SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会,SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出,测试与量测已由幕后走向台前,成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节;封测大厂京元电子总经理张高薰则表示,测试正由供应链的一部分,转变为整体制程不可或缺的一环。曹世纶表示,AI正重塑半导体产业结构,过去测试主要负责发现错误,如今必须进一步理解失效来源,并将资讯即时回馈至设计

IC-SRDI2026:味之素削减30% ABF膜供货:中国大陆算力芯片供应链的“断供”冲击与国产替代窗口

2026年8月,日本味之素(Ajinomoto)突然告知中国大陆客户,将削减30%的ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者,味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息,系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。一、事件背景:一家“味精厂”如何卡住全球芯

IC-SRDI2026:估值10-15亿美元!安靠拟出让在华封测业务多数股权

近日,网传知情人士消息,全球第二大封测厂商安靠科技(AMKR.US)正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向,为资产剥离做前期准备。据知情人士透露,安靠计划出让多数股权、保留少数股权,在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段,无最终决议,估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道,安靠科技官方未予置评。公开资料显示,安靠2001年进入中国

IC-SRDI2026:台积电CoWoS良率稳定超过98%,2029年迈向14倍光罩尺寸

台积电(2330)先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示,5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产,在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%,部分甚至达99%;台积电并将维持每年推出新技术的节奏,预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言,从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长,CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说,如今自我介绍已经

IC-SRDI2026:中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2026年中国高端AI芯片市场中,中国国产解决方案的市场份额将接近90%,留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测,英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右,华为可能超过50%。据观察者网11日报道,TrendForce认为,随着AI基础设施向大规模集群和机