IC-SRDI

IC-SRDI 2026:这些缺货,从高端外围打入国际顶流!

2026 年全球算力需求持续爆发,AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振,半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价,海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口,成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-

IC-SRDI2026:巨头集体被告,长鑫幸福“躺枪”,一场针对中国存储产业的“阳谋”开始了……

DRAM全称动态随机存取存储器,属于临时记忆芯片,断电即清空,片甲不留,但它的读取速度比硬盘快上千倍,这种量级的差异决定了现代电子设备的流畅体验。电脑能同时开几十个网页不卡顿,游戏画面不掉帧,AI对话框秒级应答——靠的都是DRAM在后台做高速数据搬运。全球DRAM市场基本被三家玩家瓜分干净:韩国三星、SK海力士和美国美光,三家合计控制超过90%的产能,意味着全世界任何电子设备制造商都绕不开它们。内

IC-SRDI2026:0.3埃米?imec发布2026先进制程路线图

7月1日,比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图,完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案,IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配,散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期:从纳米迈入埃米时代,器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA

IC-SRDI2026:泰凌微盛文军:从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局

①盛文军认为,物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争,这也将成为行业的长期核心竞争点。②谈及公司后续发展方向,盛文军称,主要集中在三方面:一是持续强化低功耗和多协议连接能力;二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力;三是加快生态和平台化建设。本期,《对话科创家》栏目的嘉宾是泰凌微总经理盛文军。个人介绍盛文军,1974年10月出生,本科毕业于清华大学,后赴美获得Texas A&M univ

IC-SRDI2026:高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资 全力冲刺IPO

近日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)顺利完成 Pre-IPO 轮融资交割落地。本次融资总规模达数亿元,并获得市、区国资产业基金重点支持,同时引入知名产业战略投资方和资深市场化投资机构,公司股东阵容强大,股权结构进一步优化。多元股东矩阵,资本结构扎实优质本次 Pre-IPO 轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团(大湾区国

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片:低电压提升实际算力,SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日,美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态,对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资,最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元;依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片,同步

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式,国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试,适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台,预计2027年下半年规模化量产。继M9之后,M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线,国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板(CCL)是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔

IC-SRDI2026:华润微开启第二轮价格谈判,涨价产品范围再扩大

7月2日,华润微在投资者关系活动种披露,公司产能、订单双双处于饱和区间,依托充足在手订单,自6月开启第二轮价格谈判,本轮涨价覆盖范围较首轮进一步扩容。公司表示,现阶段待交付订单规模持续刷新历史高点,订单可见度最长可达9个月,部分热销型号交付周期突破一年。此前首轮调价落地后,企业持续和产品端、代工端客户开展沟通,调价推进节奏平稳,当前行业供给紧张为价格调整提供有利市场条件。