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IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

IC-SRDI2026：0.3埃米？imec发布2026先进制程路线图

7月1日，比利时微电子研究中心imec联合台积电、英特尔、三星、ASML、英伟达、AMD等头部企业更新长期芯片技术路线图，完整规划至2046年亚2埃米工艺。报告明确CFET垂直堆叠晶体管是突破平面微缩瓶颈的核心方案，IBM同期0.7nm实验室成果与路线参数高度匹配，散热、成本、三维集成将成为埃米制程量产核心挑战。跨越二十年迭代周期：从纳米迈入埃米时代，器件架构分四代演进当前全球芯片产业正处于GAA
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

IC-SRDI2026:Etched完成AI芯片流片：低电压提升实际算力，SRAM + HBM缓存

资本与产业双重背书 Etched累计融资8亿美元估值50亿美元 台积电4nm芯片一次流片斩获十亿级订单2026年6月30日，美国Transformer专用AI推理ASIC初创企业Etched正式结束隐身运营状态，对外完整披露融资、工艺研发与商业化订单三大核心进展。公司累计完成8亿美元多轮股权融资，最新一轮5亿美元融资投后估值达50亿美元；依托台积电N4P 4纳米工艺完成A0步进首轮一次性流片，同步
芯闻快讯 2026年07月02日
IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

2026 年全球算力需求持续爆发，AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振，半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价，海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口，成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-
芯闻快讯 2026年07月01日
IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制

IC-SRDI2026:SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）突然向美国财政部长斯科特·贝森特发出正式信函。据报道，对于这个代表全球3000多家半导体器件、设备和材料企业的最大行业协会而言，直接向美国财政部长发出信函实属罕见。这封信的核心是强烈要求美国政府全面重新考虑其在未与盟国达成共识的情况下单方面推进的超强半导体设备和技术出口管制措施。
芯闻快讯 2026年07月06日
IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

IC-SRDI2026:英伟达Rubin变革CCL供应模式，国产M10首次杀入全球最高端算力体系

铜板三强争霸带动碳氢+PTFE氟树脂双体系+石英布大涨英伟达已正式启动下一代 M10 顶级覆铜板打样测试，适配全新 Rubin Ultra / Feynman AI服务器平台，预计2027年下半年规模化量产。继M9之后，M10将是未来两年AI硬件最确定的材料升级主线，国产供应链首次深度切入英伟达最高端算力体系。Rubin系列芯片的地基构成覆铜板（CCL）是AI服务器PCB的地基材料。通常采用“铜箔
芯闻快讯 2026年07月02日
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