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IC-SRDI2026:芯华章发布 X-IDS 智能设计系统,打通算法创新至硬件实现链路

在第三届 CCF 芯片大会(CCF Chip 2026)上,芯华章正式发布 X-IVS 智能验证系统与 X-IDS 智能设计系统。X-IVS/X-IDS 双智能系统以证据闭环为核心构建思路,依托高度融合的系统设计与验证全流程技术为底座,构建起完整的 Agentic EDA 技术闭环。芯华章首席科学家徐强教授表示,AI Agent 融入芯片研发流程,核心并不只是提升 RTL、测试用例等内容的生成效率

IC-SRDI2026:东方算芯首颗芯片DF1000正式发布,算力达520TFOLPS

7 月13日下午,东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片,DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”的东方范式,破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。东方算芯副总裁郭炜介绍,DF1000聚焦底层计算架构的源头创新,通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构,在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力,访存带宽高

IC-SRDI2026:埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,系半导体量检测装备厂商

7月29日,埃芯半导体宣布于近日完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量,参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GL Ventures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。埃芯半导体聚焦晶圆制造、先进

IC-SRDI2026:台积电:2nm工艺已开始贡献营收,美国建厂成本高达4至5倍

台积电财务长黄仁昭近日接受采访时表示,为应对持续旺盛的市场需求,公司正加快优化先进制程产能。2nm工艺已从第二季度开始贡献营收,并有望在第三季度成为新的营收增长动力。黄仁昭指出,AI芯片需求预计将保持多年强劲增长,这也是台积电继续扩大投资的重要原因。公司此前宣布追加1000亿美元投资亚利桑那州厂区,使当地总投资规模增至2650亿美元。“我们将继续投资。”黄仁昭表示,台积电看到了结构性、长期且强劲的

IC-SRDI 2026:这些缺货,从高端外围打入国际顶流!

2026 年全球算力需求持续爆发,AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振,半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价,海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口,成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-

IC-SRDI2026:中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%

市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2026年中国高端AI芯片市场中,中国国产解决方案的市场份额将接近90%,留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测,英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右,华为可能超过50%。据观察者网11日报道,TrendForce认为,随着AI基础设施向大规模集群和机

IC-SRDI2026:台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片

台积电最先进的2纳米产能供不应求,在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出,台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑,新产能也在加速释放。机构看好,台积电2纳米家族享有领先者红利,将与多元人工智能(AI)应用客户群共同增长,业绩逐季挑战新高。对于2纳米相关量产议题,台积电日前重申,有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝

IC-SRDI2026:应用材料CEO表示芯片设备需求可见度已达2030年

据报道,应用材料CEO Gary Dickerson表示,为确保产能扩张顺利推进,芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示,由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期,持续时间可能长于外界此前预期。Dickerson表示,作为美国最大的芯片设备制造商,应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断,部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。“我们最大

IC-SRDI2026:台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建,第一座厂房预计明年4月前完工,最快明年第三季初进入试产阶段。据了解,位于中科台中二期园区的新厂基地代号“晶圆25厂”,规划设立四座厂房,目前前二座已完成发包,由达欣工程、互助营造得标,已进入钢构施工阶段。若建厂工程持续按目前进度推进,第一座厂房有望2028年中正式量产。A14(1.4nm)制程是台积电下一代全节点先进硅技术,采用第二代GAA(环

IC-SRDI2026:从芯片到智算集群全覆盖:东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案

全球AI产业迈入规模化落地关键阶段,高端AI芯片更是各国科技竞争核心领域。然而,国际地缘局势趋紧下,海外对先进制程相关技术实施封锁,导致国内 AI 芯片行业陷入制程内卷、路线追随难题,单纯复刻海外架构、依靠先进工艺迭代的发展模式已遭遇发展瓶颈。在产业大变局之下,国产算力新锐东方算芯携全栈自研算力产品矩阵,亮相2026世界人工智能大会(WAIC2026)世博展览馆与张江科学会堂,以自主原创技术成果直