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芯闻快讯

屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

屹立芯创亮相CSPT 2026，以除泡与热压方案攻克2.5D/3D堆叠良率瓶颈

2026年5月27日至29日，为期两天的CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落下帷幕。本届展会以“链接芯生态·智创新机遇”为主题，聚焦先进封装技术创新与玻璃基板生态构建，集中展示了Chiplet、3D堆叠、混合键合等前沿技术的最新产业化成果，成为亚太地区半导体封测与玻璃基板产业的年度风向标。作为国内除泡品类开创者与先进封装制程设备核心供应商，
芯闻快讯 2026年06月11日
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流
芯闻快讯 2026年06月08日
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）盛大召开！——从“可用”迈向“好用”，国产芯片“上车”再提速

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）在上海成功召开！AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、Ti
芯闻快讯 2026年05月29日

何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心

何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
何止图传：大鱼半导体的“通信³”野心
图传这件事，大鱼半导体已经做了100公里。但在本届深圳无人机大会上，大鱼半导体抛出的核心命题不是“我们跑得更远”，而是“何止图传”。站在展台前，这四个字的意思正在变得清晰：一家因图传知名的公司，正在用一套叫做“通信³”的体系，重新划定无人机链路的能力边界。所谓“通信³”，是带宽、组网形态与产品生态三个维度的相乘。任何一个维度孤立来看都不够用，三者相乘才构成真正的系统能力。这不是一个slogan，而
芯闻快讯 2026年05月22日
效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士: “我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。博世新一代碳化硅芯片综合性能提升20%，进一步提高了整个电驱系统的效率。自2021年投产以来，博世已在全球交付超过6000万颗碳化硅芯片。博世正通过全面的本地研发、测试与生产布局，敏捷响应中国新能源汽车市场的快速发展。北京—
芯闻快讯 2026年04月24日
博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助

博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据，赋能智能泊车辅助

信号质量显著提升，博世全新超声波芯片助力AI在泊车与驾驶场景下做出更精准的决策。为中国市场快速迭代的基于AI的泊车与辅助驾驶系统提供高精度的数据支撑。TB193与TB293芯片组： 直接在数据源头采集传感器信号，为驾驶辅助系统带来更敏锐的障碍物探测能力。开放生态： 博世首次在市场上独立供应超声波IC（集成电路）芯片，并同步推出开放式接口VASI（Versatile Automotive Senso
芯闻快讯 2026年04月30日
嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

嵌入半导体创新的关键节点：TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程
芯闻快讯 2026年04月06日
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