工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5%
据工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%
投资超百亿，先导化合物半导体项目冲刺年底投产
据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目迎来新进展。相关负责人表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。
CSPT 2026 |天成半导体：成功制备出国内14英寸碳化硅单晶材料！
近日，天成半导体正式宣布，依托自主研发设备成功研制出14 英寸（350mm）碳化硅单晶衬底的制备与核心性能验证，有效厚度达30㎜，实现了我国在超大尺寸碳化硅衬底领域的重大技术跨越。本次技术突破，不仅填补了国内在该领域的技术空白，也将全球碳化硅单晶衬底的研发尺寸纪录提升至新的量级，标志着我国在第三代半导体核心材料领域的研发能力跻身全球第一梯队。据参与研发的技术人员披露，本次制备的 14 英寸碳化硅单
马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇
据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。
ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
内蒙古显鸿集成电路产业园项目正式投产
据内蒙古和林格尔新区官微消息，近日，内蒙古显鸿科技股份有限公司在新建成的显鸿集成电路产业园举行乔迁仪式，标志着显鸿集成电路产业园项目正式投产。
