中兴通讯换帅，方榕出任董事长
据消息，3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。
英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！
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中国信通院：人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家
据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家
长鑫存储推出首个国产DDR5产品
日前，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达到国际领先水平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。
全芯微DFN QFN封装项目签约广东罗定
据消息，6月17日，罗定市人民政府与深圳卓锐思创科技有限公司举行全芯微DFN QFN封装项目签约仪式。
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区；邀请ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol，Molex等1700家海内外优质展商将纷纷加入。展示面积达10万平米，预计吸引8万专业观众莅临现场！
【通知】2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南来了
为深入实施创新驱动发展战略，加快建设具有全球影响力的科技创新中心，根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》，上海市科学技术委员会特发布2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南。
辟谣！三星晶圆厂中国业务仍正常开展
据三星半导体官微消息，4月9日，三星半导体发布一则澄清公告：“三星晶圆代工（Samsung Foundry）暂停与中国部分公司新项目合作”说法属误传，三星仍在正常开展与这些公司的合作。
创新功率器件构建可持续未来 ——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
在“双碳”战略目标驱动下，功率半导体正成为高能效家电与新能源汽车发展的核心引擎。
晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
日前，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。
