原子半导体项目签约落户无锡高新区

据无锡高新科技官微消息,8月26日,原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”,不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力,更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一,预计将在2027年实现量产。此项合作自2024年初宣布以来,旨在应对快速增长的移动通信和网络基础设施市场。