半导体先进制程电子特气生产基地项目落地合肥肥东
据消息，日前，肥东县政府与上海启元气体正式签署半导体先进制程电子特气国产化项目投资合作协议。
华海诚科拟全资收购华威电子
大半导体产业网消息，华海诚科11月11日发布晚间公告称，公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”）100%的股权同时募集配套资金。
台积电3纳米产能全包，传英伟达、苹果等四大客户考虑涨价
随着台积电3纳米供不应求，四大客户产能全包，预期台积电3纳米订单满至2026年。据报道，NVIDIA、苹果、AMD和高通现在考虑提高AI硬件价格。
消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。
Arm计划五年内获得50％的PC市场份额
Arm CEO Rene Haas表示，该公司旨在五年内赢得超过50%的Windows PC市场份额，与此同时，微软及其硬件合作伙伴正准备推出一批基于Arm技术的新电脑。在COMPUTEX台北国际电脑展上，Rene Haas预计到2025年底全球将有1000亿台Arm设备为人工智能（AI）做好准备。
TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权
据消息，3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权，并募集配套资金。
美国将限制中国经第三国购买AI芯片
据香港《南华早报》12日报道，美国拜登政府计划于12月底前采取新措施，限制中国从第三方国家获取先进人工智能（AI）芯片，特别是用于训练AI模型的绘图处理器（GPU）。此举旨在填补现有漏洞，控制美国产品扩散，确保美国在全球AI领域的领先地位。
半导体、汽车电子赛道仍火热，40亿元产业基金将成立
该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目
Arm或将取消对高通的芯片设计许可
据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。
SK海力士计划为HBM添加计算、缓存、网络内存等功能
据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
