据业内人士透露，SK海力士计划为HBM添加大量新功能，例如计算、缓存、网络内存等。为此，该公司已开始获取半导体设计资产（IP）。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣！11月26-27日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 三星泰勒工厂或将于明年正式投产
【芯闻快讯】 苏大维格收购常州维普51%股权
【芯闻快讯】 世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目
【芯闻快讯】 富士通公布HPC与量子芯片开发路线图
【芯闻快讯】 议程公布｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，11月“芯”聚广州
【芯闻快讯】 CSPT2025开幕 | 聚集3D IC封测智慧 赋能AI新时代
微信公众账号
微信扫一扫加关注
