传微软正自研AI芯片，代号“Athena”
微软正在开发代号为“Athena”的AI芯片，以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术，包括训练大型语言模型（LLM）和AI推理（inference）
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放
据报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。
长飞波兰工厂扩产完成，首盘光缆下线
据消息，当地时间7月12日，长飞光纤光缆股份有限公司（以下简称“长飞公司”）位于波兰的工厂扩产项目顺利完成，新生产车间的第一盘室内光缆下线，经严格的质量检验，该盘光缆各项性能满足欧洲客户需求及该类产品的国际标准。
Arm启动赴美IPO，孙正义本周签署协议
据外媒报道，日本投资集团软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，计划让旗下的英国芯片设计商Arm在今年秋天进行IPO（首次公开募股）
SK海力士2022财年营业利润7.0066万亿韩元
SK海力士发布截至2022年12月31日的2022财年及第四季度财务报告。公司2022财年结合并收入为44.6481万亿韩元，营业利润为7.0066万亿韩元，净利润为2.4389万亿韩元。2022财年营业利润率为16%，净利润率为5%
通富微电“多芯片封装方法”专利获授权
天眼查显示，通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利，授权公告号为CN112490186B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2020年11月25日。
Arm据称将开发AI芯片 计划在2025年秋季开始量产
据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品
韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
自韩美半导体(HANMI)官网获悉，1月6日，韩美半导体举行了其第七座HBM TC Bonder工厂的奠基仪式。
富乐德传感：融合日系匠心与中式效率，深耕热敏电阻赛道
应用领域聚焦于汽车、医疗、家电和储能四大行业。陈一郎特别提到对中国市场在新能源汽车、AI智能驱动的光通信以及智能工业领域的增长充满信心。
