英特尔澄清：Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布
据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。
艾佛光通项目1号厂房封顶
据广州市科技局官微消息，日前，艾佛光通项目1号厂房主体结构顺利封顶正式进入装饰及机电安装阶段，标志着广州5G芯片产业的又一重大进展。
闻泰科技拟出售ODM业务相关资产
据消息，闻泰科技12月30日发布晚间公告称，公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式，不涉及发行股份。
消息称三星下代400+层 V-NAND 2026年推出
据韩媒报道，根据其掌握的三星半导体存储路线图，三星电子将于2026年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过400，而预计于2027年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。
中国科学家在半导体领域获突破
近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。
日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片
日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美元），以刺激私营部门的进一步投资和融资。这一举措将使政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比。
汽车驶入量子计算快车道
汽车公司目前正在探索量子计算作为帮助他们加速新能源技术进步的一种潜在途径。人们已经在探索量子计算机以应对多项挑战，包括模拟复杂的分子和材料系统以生产下一代电池或氢燃料电池技术、提高构建材料的寿命（例如通过提高其耐腐蚀性）以及开发新的方法来优化制造流程和车辆路线
SK海力士：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术
据韩媒报道，日前，SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。
上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约
6月27日，上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约仪式举行，在先进光子学和量子学及相关领域搭建研究合作桥梁。
越南总理要求电信公司Viettel发展半导体产业
4月9日晚，越南政府表示，越南总理范明政已要求军方运营的电信公司Viettel以“更高效、更多样化的方式”发展半导体芯片产业。
