中微公司:CCP刻蚀设备已超200台运转在5纳米芯片生产线

中微公司3月2日披露投资者关系活动记录表显示,公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单,市场占有率不断提升,累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上,公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。

博通宣布共封装光学进展,推出第三代CPO技术

据报道,近日,博通正式发布其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),可实现单通道200G/lane的高速资料传输,是传统铜线解决方案的两倍,并显著降低能耗与信号干扰,旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。

美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲

在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性

12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。