鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
据韩媒报道，近日，三星电子在其内存业务部已完成HBM4内存逻辑芯片的设计，且Foundry已根据该设计正式启动了4nm制程的试生产。
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
据“黑山发布”公众号消息，8月28日，辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园（恩微芯片封装测试）项目开工仪式。
中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。
新思科技推出AI Agent新技术，用于芯片设计
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。
广东+苏州，两只百亿级基金上马
2022年，OpenAI正式发布ChatGPT，自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初，DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发，为抢抓市场发展机遇期，国内各大地区都纷纷行动，成立产业基金。
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
据消息，日前，浙江省科学技术厅公布了2023年第二批全省重点实验室认定结果。由西安电子科技大学杭州研究院牵头建设的全省模拟集成电路重点实验室正式获批，杭州士兰微电子股份有限公司参与组建。
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
天眼查知识产权信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法“，公开号CN202410534321.3，申请日期为2024年4月。
