我国科学家在“连续变量”集成光量子芯片领域实现新突破
据新华网报道，我国量子科技研究迎来突破性进展。《自然》杂志2月20日发布一项重要研究成果，我国科研团队成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。
镓仁半导体实现直拉法2英寸N型氧化镓单晶生长
据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓晶体的直拉法生长与电学性能调控方面实现技术突破，成功生长出2英寸N型氧化镓单晶并制备出2英寸晶圆级N型(010)晶面氧化镓单晶衬底
CSPT2026 | 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用
3 月 10 日消息， 国内集成电路封测龙头长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司，于 3 月 10 日在上海临港新片区正式举行工厂启用仪式。这座国内专项锚定汽车电子与机器人两大高端赛道的专业化芯片封测工厂，将为国内快速爆发的车规级芯片、工业与人形机器人专用芯片提供全链条封测解决方案，直接补齐国内高端高可靠性芯片封测的产能与技术供给短板。据官方披露信息，该封测工厂总占地210 亩
富士康和英伟达宣布建立尖端计算中心
据消息，在COMPUTEX 2024上，富士康科技集团与英伟达宣布将建立先进计算中心。该设施以英伟达GB200服务器为中心，旨在彻底改变富士康的智能制造、电动汽车 (EV) 和智能城市平台。
中国贸促会会长任鸿斌会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗
据消息，中国贸促会会长任鸿斌在京会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗一行，双方围绕中美经贸关系、深化中美工商界在半导体领域务实合作及链博会等议题探讨交流。
英特尔与Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片
据消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。
马来西亚协会主席：建议与中国建立联合研发中心
据媒体报道，11月18日，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强在第二十一届中国国际半导体博览会开幕式上表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。
电子堆叠新技术造出多层芯片
据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
