佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产
据消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。
12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
奥芯明首个研发中心在临港开幕，布局中国半导体后道产业
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以ASMPT的先进技术为底座，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。
拆解华为新手机，有什么突破？有哪些差距？
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关
中微公司：CCP刻蚀设备已超200台运转在5纳米芯片生产线
中微公司3月2日披露投资者关系活动记录表显示，公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单，市场占有率不断提升，累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。
