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芯闻快讯

硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能

硅料行业大事件！800亿市值龙头通威股份，拟全额收购同行丽豪清能

2月24日晚间，硅料行业迎来重磅消息，800亿市值龙头企业通威股份（600438）正式发布公告，宣布正筹划收购同行青海丽豪清能股份有限公司100％股权，引发半导体、光伏及资本市场的广泛关注。这也是2026年硅料行业的首例重大并购案，标志着硅料行业市场化整合进入实质性阶段。作为全球硅料领域的领军企业，通威股份的行业地位毋庸置疑。截至2月24日收盘，公司股价收于18.16元／股，总市值达817.56亿
芯闻快讯 2026年02月25日
弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域

弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域

据东海投资官微消息，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。
芯闻快讯 2024年04月23日
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南

半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南

一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装焊（Flip Chip Bonding, FCB）与硅中介层（Silicon Interposer）集成的技术路径，实现高密度 I/O 互连，核心目标是提升芯片运算吞吐量与热管理效率。该场景对设备的关键要求为：贴装精度≤±0.8μm，且具备≥15mm×15mm 大尺寸芯片的稳定贴装能力，适配先进封装
芯闻快讯 2026年02月09日
传Synopsys重启部分中国服务

传Synopsys重启部分中国服务

据外媒报道，近日，美国EDA及半导体IP大厂Synopsys（新思科技）已恢复了在中国的部分服务，包括非核心硬件和知识产权的销售，使其能够为一些现有客户提供服务，但是核心EDA工具仍无法供应。
芯闻快讯 2025年06月17日
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