12月22日芯闻：英特尔拆分图形芯片部门；美光23年将减少约10%员工；三星推出12纳米级DRAM；紫光、舜宇成立半导体公司；通富微电支持5纳米产品导入
12月20日，2022中国无线电大会在广东省深圳市正式召开。据会上发布的研究报告显示，目前广东省已是全国最大的无线电网络和产业大省，2021年广东省规模以上无线电制造业增加值超4500亿元，位居全国第一。面向2025年，预计广东省规模以上无线电制造业增加值将达到5500亿元。
和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
2022年12月30日，国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约，企业计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体产业项目
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！
从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。
毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇
长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产
投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设
